Högrena kopparsputtermål – fyrkantiga (4N-6N)

Kort beskrivning:

Produktspecifikationer
Namn: Högrenhetskopparsputtringsmål
Standard: ASTM F68 (syrefri elektronisk koppar), ASTM B115, renhet ≥99,99 % (4N-6N), RoHS-kompatibel, REACH-kompatibel
Material: C10100 (OFHC-koppar), C10200 (syrefri koppar), högrent Cu (4N/5N/6N)
Yta: Precisionsslipad/polerad, Ra ≤0,4 μm, valfri indium/tennbindning till stödplatta
Storleksområde: 100 mm × 100 mm till 600 mm × 600 mm (anpassade kvadratiska mått) Tjocklek: 3 mm – 50 mm
Renhetsnivå: 99,99 % – 99,9999 %
Produktegenskaper: Exceptionell renhet med låg syre- och föroreningshalt · Överlägsen värme- och elektrisk ledningsförmåga · Jämn kornstruktur för jämn sputtring · Hög densitet (>99,5 % teoretisk) · Utmärkt filmvidhäftning och avsättningsjämnhet · Låg partikelgenerering · Lång mållivslängd och hög utnyttjandegrad
Användningsområde: Halvledarskikt, Tunnfilmssolceller (CIGS/CdTe), Platta bildskärmar (TFT-LCD), Optiska beläggningar och speglar, Dekorativa PVD-beläggningar, Magnetisk datalagring, Flyg- och fordonskomponenter, Forsknings- och utvecklingslaboratorier

Skicka e-post till oss

Produktinformation

Produktetiketter

Högrenhetskopparsputteringsmål – Process- och kvalitetssäkringsutlåtande

Våra fyrkantiga kopparsputtringsmål tillverkas enligt de stränga standarder som krävs för tillförlitlig tunnfilmsavsättning i avancerade beläggningsprocesser.
Produktionen följer ett noggrant kontrollerat vakuumbaserat arbetsflöde för att bibehålla ultrahög renhet och materialkonsistens:
●Val av råmaterial: Endast certifierade elektrolytiska kopparkatoder (≥99,99 %) används som utgångsmaterial.
● Vakuumsmältning: Induktionssmältning under högvakuum eller inert atmosfär minimerar syreupptagning och flyktiga föroreningar.
● Gjutning och raffinering: Kontrollerad riktad stelning producerar göt med homogen sammansättning och minimal segregering.
● Varmbearbetning: Smide eller varmpressning uppnår nära teoretisk densitet och förfinad kornstruktur.
● Precisionsbearbetning: CNC-fräsning och slipning producerar exakta kvadratiska mått med plana, parallella ytor.
● Ytbehandling: Flerstegspolering ger en spegelblank yta lämplig för användning i renrum.
● Valfri bindning: Indium- eller elastomerbindning till molybden-/kopparbakplattor finns tillgänglig för termisk hantering.
● Slutrengöring och förpackning: Ultraljudsrengöring i ultrarent vatten, följt av vakuumförsegling i rena påsar med dubbla lager.

Kvalitetskontrollsystem

● Full spårbarhet från rå katodparti till färdigt mål
● Materialcertifikat och testrapporter medföljer varje leverans
● Lagring av arkivprover ≥3 år för tredjepartsverifiering (SGS, BV, etc.)
● 100 % inspektion av kritiska parametrar:
• Renhet och föroreningar (GDMS/ICP-MS-analys; typiskt syre <10 ppm)
• Densitetsmätning (Arkimedes metod; ≥99,5 %)
• Kornstorlek och mikrostruktur (metallografisk undersökning)
• Dimensionsnoggrannhet (CMM; planhet ≤0,05 mm typiskt)
• Ytjämnheter och defekter (profilometer + visuell inspektion)
● Interna specifikationer överstiger ASTM F68-kraven. Typiska egenskaper: Värmeledningsförmåga >390 W/m·K, Elektrisk resistivitet <1,7 μΩ·cm, Konsekvent sputterhastighet och filmkvalitet.
● Renrumskompatibla processer och ISO 9001:2015-certifierad anläggning säkerställer att varje mål uppfyller de höga kraven hos moderna PVD-applikationer.